Подпишитесь на наш телеграмм канал про спорт и заработок

Партнёры AMD показали материнские платы на чипсете X670E для процессоров Ryzen 7000

27 июля было объявлено, что AMD проведет 4 августа в 19:00 по Москве мероприятие Meet The Experts. Вчера оно успешно состоялось, на протяжении часа ASUS, ASRock, MSI, Gigabyte и Biostar представили флагманские материнские платы для процессоров AMD Ryzen 7000. Также AMD поделилась подробностями экосистемы AM5.

Мероприятие состояло из трех частей. Сначала была детально рассмотрена экосистема AM5. Затем пять производителей ASUS, ASRock, MSI, Gigabyte и Biostar получили возможность представить свои модели X670E и рассказать, как они раскроют «непревзойденную производительность» процессоров Ryzen 7000. Все пять материнских плат использовали чипсет X670(E) с поддержкой PCIe 5.0 на слоте PEG и для накопителя M.2 M-key. Сам чипсет X670E состоит из двух чипов PCH. Мероприятие открыл Райан Сагаре.

  • Экосистема AM5: сокет AM5, чипсеты X670 и X670
  • Флагманские материнские платы AM5: линейка материнских плат AM5, спецификации и функции моделей ASUS, GIGABYTE, ASRock, MSI и BIOSTAR
  • Новые горизонты с материнскими платами: Ryzen: как платформа Socket AM5 и процессоры AMD Ryzen 7000 Series обеспечивают непревзойденную производительность

ASUS ROG Crosshair X670E Extreme

Менеджер по продуктовому маркетингу ASUS Хуан Дж. Герреро показал материнскую плату ROG Crosshair X670E Extreme, которая позиционируется как абсолютный флагман. Материнская плата была анонсирована еще в мае, но сегодня было приведено больше подробностей.

ROG Crosshair X670E Extreme поддерживает PCI Express 5.0 на двух слотах PEG, которые подключаются к AM5 CPU в режиме x16/x0 или x8/x8. Как минимум, один из пяти слотов M.2 тоже поддерживает PCIe 5.0 x4, что дает последовательную скорость передачи для грядущих NVMe SSD на уровне до 14 Гбайт/с.

Четыре слота DDR5 UDIMM позволяют установить до 128 Гбайт ОЗУ, хотя ASUS не дает подробностей возможных тактовых частот. Из других преимуществ отметим USB 4.0, поддержку 10 Гбит/с Ethernet и Wi-Fi 6E. Покупатель ROG Crosshair X670E Extreme также получит множество функций, повышающих комфорт работы в открытом тестовом стенде: кнопки питания, сброса, Flash BIOS и Clear CMOS, а также другие многочисленные кнопки и переключатели, облегчающие разгон. Не обошлось и без отладочного сегментного дисплея. Довольно полезна будет кнопка ASUS Q-Release, облегчающая извлечение видеокарты из верхнего слота PEG.

Материнская плата ROG Crosshair X670E Hero будет урезана по функциям, но она по-прежнему нацелена на энтузиастов и хорошо оснащена. На ней такое же количество слотов M.2 и доступна функция Q-Latch, один порт M.2 тоже поддерживает PCIe 5.0 x4.

ASRock X670E Taichi

Майк Йанг, менеджер по продажам ASRock в Европе, показал материнскую плату X670E Taichi a, а также модель Carrara Anniversary Edition в честь 20-летнего юбилея компании. Материнские платы не только предлагают богатый набор функций, но и позволяют эффективно разогнать процессор Ryzen 7000.

X670E Taichi оснащена двумя механическими слотами PCIe 5.0 x16, четырьмя слотами DDR5 UDIMM и четырьмя интерфейсами M.2 M-Key для подключения накопителей помимо восьми SATA 6 Гбит/с. Три слота M.2 работают в режиме PCIe 4.0 x4, четвертый — PCIe 5.0 x4. Процессор AMD AM5 CPU питается от 26 фаз, используются MOSGET Smart Power Stages, но ток пока не указывается.

Также на слайдах ASRock были показаны материнские платы X670E Steel Legend, X670E PG Lightning и X670E Pro RS начального уровня. Новые функции всех материнских плат ASRock X670E включают поддержку USB Type-C Power Delivery до 27 Вт, хотя не до 65 Вт, в отличие от ASUS. Слоты DDR5 DIMM защищены от статических разрядов при установке памяти. Крупный кулер с осевым радиатором отводит тепло от накопителя M.2 с поддержкой PCIe 5.0 x4.

MSI MEG X670E ACE

Абсолютный флагман MSI MEG X670E GODLIKE выйдет позже, пока что на эту роль позиционируется MEG X670E ACE. Ее демонстрировал европейский менеджер по продажам Мишель Берхут.

MSI выбрала крупный формат E-ATX. Конечно, на большой PCB места довольно много. Установлены не только четыре слота DDR5 UDIMM с поддержкой емкости до 128 Гбайт, но также три PCIe x16 и сам сокет AM5. Что касается накопителей, имеются три слота M.2 и шесть портов SATA 6 Гбит/с. Есть два разъема USB Type-C для передних портов корпуса, которые работают по стандарту USB 3.2 Gen2.

Помимо линейки MEG, была показана материнская плата MPG X670E CARBON WIFI из серии MSI Performance Gaming. Как и модели MEG X670E ACE и MEG X670E GODLIKE, она оснащена кнопкой Smart на панели ввода/вывода помимо Clear CMOS и Flash BIOS. Функцию этой кнопки можно задавать в BIOS. Доступны следующие режимы: сброс по умолчанию, включение/выключение подсветки Mystic Light, Safe Boot и Turbo FAN.

Материнская плата MEG X670E GODLIKE предлагает 24 фазы VCore с MOSFET 105 A Smart Power Stages, на MEG X670E ACE установлены уже 22 фазы на 90 А. MPG X670E CARBON WIFI оснащается 18 фазами, а PRO X670-P WIFI – всего 14. По крайней мере, с материнскими платами MPG и MEG прилагается радиатор Screwless M.2 Shield Frozr. Он легко снимается, достаточно нажать кнопку. И устанавливается тоже без помощи отвертки.

Gigabyte X670E AORUS Xtreme

Флагманскую материнскую плату Gigabyte X670E AORUS Xtreme представил Софос Ойконому, менеджер по продажам.

В случае X670E AORUS Xtreme производитель вновь выбрал формат E-ATX с весьма приличным набором интерфейсов, хотя известны не все подробности. Один слот PEG подключен к процессору AM5 в режиме PCIe 5.0 x16. Два нижних слота x16, скорее всего, работают от чипсета.

Читайте еще:  Leica будет вместе с Hisense развивать лазерные телевизоры

На плате под радиаторами расположены многочисленные интерфейсы M.2. По крайней мере, один поддерживает PCIe 5.0 x4. Кроме того, на плате доступны шесть портов SATA 6 Гбит/с.

Флагманская материнская плата поддерживает подсистему питания Direct VRM с 18 фазами для процессоров AMD Ryzen 7000, она опирается на MOSFET Smart Power Stages до 105 A. Здесь имеется аналог функции ASUS Q-Release под названием PCIe EZ Latch Plus, принцип работы идентичен. Также на X670E AORUS Xtreme имеется порт 10 Гбит/с Ethernet и модуль Wi-Fi 6E. Кроме флагмана были представлены X670E AORUS Master, X670 AORUS Pro AX и X670 AORUS Elite AX.

Biostar X670E Valkyrie

От Biostar участвовала менеджер по продажам Энни Хсу. Единственная женщина из докладчиков показала материнскую плату X670E Valkyrie.

Полных подробностей Biostar X670E Valkyrie пока нет. На материнской плате ATX доступны четыре слота DDR5 UDIMM и три механических PCIe x16. Конфигурация линий остается неизвестной. Четыре слота M.2 M-Key позволяют подключать соответствующие накопители, справа можно видеть шесть SATA 6 Гбит/с. Причем два слота M.2 поддерживают режим до PCIe 5.0 x4.

Что касается VRM, Biostar выбрала 105A Smart Power Stages, два верхних слота PEG работают в режиме PCIe 5.0 от процессора AM5. Имеющийся на плате разъем CPU OPT можно использовать для подключения вентилятора кулера, СВО, помп и датчиков потока. В остальном у X670E Valkyrie нет ничего примечательного.

Без новых подробностей экосистемы AM5

Ранее появившиеся слухи насчет платформы AM5 и процессоров Ryzen 7000 теперь подтверждаются. Но добавить к ним особо нечего. Из ключевых функций отметим поддержку PCIe 5.0 на слотах PEG и M.2, памяти DDR5, TDP до 170 Вт и PPT до 230 Вт. Мы ожидали информации хотя бы о частотах памяти, которые официально поддерживает IMC.

Было подтверждено, что у всех процессоров Ryzen 7000 имеется встроенная графика, что наверняка осчастливит многих пользователей. Судя по последней информации, процессоры AM5 и материнские платы X670(E) будут доступны уже с 15 сентября, но цены материнских плат неизвестны. Насчет процессоров Zen 4 первые цены уже утекли. Ryzen 5 7600 будет продаваться за $229, флагман Ryzen 9 7950X с 16 ядрами и 32 потоками – за $799.

Ryzen 5 5600X сегодня можно купить , Ryzen 7 5800X – , Ryzen 9 5900X – , Ryzen 9 5950X – .

группу и на (@hardwareluxxrussia).

Генеральный директор корпорации AMD Лиза Су на Computex 2022 официально представила процессоры Ryzen следующего поколения, которые придут на смену очень успешной серии Ryzen 5000. Новое семейство Ryzen 7000 будет иметь до 16 ядер Zen 4 и производиться на основе оптимизированного 5-нм техпроцесса TSMC.

AMD Ryzen 7000 также положит конец давно используемому сокету AM4. Нас ждет  новый сокет AM5 LGA1718 и трио чипсетов, его поддерживающих: X670E, X670 и B650.

AMD Ryzen: пять лет обновлений для ПК

С момента дебюта оригинального процессора AMD Ryzen на ядрах Zen первого поколения еще в 2017 году AMD постоянно обновляла и совершенствовала свою базовую архитектуру способом, который до Zen никто, кроме самой AMD, не считал возможным. Одним из основных достижений Zen был  новый сокет AM4, который стал одним из самых успешных в истории и вывел память DDR4 на массовый рынок. В 2018 году AMD выпустила обновленную микроархитектуру Zen+ для процессоров Ryzen 2000, основанную на более эффективной и оптимизированной 12-нм архитектуре GlobalFoundries, а также значительно повысила производительность межпроцессного взаимодействия.

В 2019 году AMD представила архитектуру Zen 2, которая стала базой для процессоров серии Ryzen 3000. Перейдя на высокопроизводительный 7-нм производственный процесс TSMC, AMD добилась двукратного прироста производительности по сравнению с Zen/Zen+. Также появился новый тип конструирования процессора за счет использования чиплетов.

Ядра Zen 2 правили бал до 2020 года, когда AMD представила ядра ​​Zen 3, в которых, по сравнению с Zen 2, IPC выросло до 19%, появилась функция Resizable BAR, упростившая процессорам работу с видеопамятью, а размер кэш-памяти L3 вывел процессорную гонку на новый уровень. Также Zen 3 мы обязаны массовым внедрением шины PCIe 4.0 для настольных ПК.

AMD Ryzen 7000: Zen 4 и 5 нм в каждый ПК

Анонс семейства AMD Ryzen 7000 был одним из самых ожидаемых для потребительского рынка 2022 года. Давно уже было известно, что микроархитектура Zen 4 построена на оптимизированном 5-нм техпроцессе TSMC, но все хотели получить больше информации..

Хотя производственный процесс TSMC 5 нм уже не является уже чем-то новым и мы его видели его в смартфонах Apple или Huawei, Zen 4 знаменует собой первое использование 5 нм для настольных x86-совместимых систем. AMD Ryzen 7000 и Zen 4 аналогично Zen 3 включает дизайн на основе чиплетов с двумя кристаллами ядра (CCD) на основе 5-нм производственного процесса TSMC.

Хотя AMD пока не вдается в особенности архитектуры Zen 4, известно, что Zen 4 будет поставляться с 1 МБ кэш-памяти L2 на каждое ядро,  что в два раза превышает объем кэш-памяти L2 по сравнению с процессорными ядрами Zen 3 (и Zen 2). Размер кэша L3, а также процессоры Zen 4 с применением 3D V-кэша AMD оставила для будущих новостных событий.

Благодаря новой архитектуре и 5-нм техпроцессу TSMC  AMD смогла повысить и тактовую частоту. Официально компания на данный момент заявляет только максимальную тактовую частоту «5 ГГц+», но в демонстрационном видео выступления было показано как предсерийный 16-ядерный процессор AMD Ryzen 7000 разгоняется до 5,5 ГГц.

В результате всех этих улучшений AMD смогла повысить однопоточную производительность более чем на 15%. Это утверждение основывается на тестах  Cinebench R23, в которых предсерийная версия 16-ядерного Ryzen 7000 сравнивалась с 16-ядерным 5950X. Учитывая значительное увеличение тактовой частоты в новых процессорах, есть подозрение, что большая часть улучшений производительности связана с этим. Однако на данный момент нет дополнительной информации о том, какие основные архитектурные изменения внесла AMD.

Читайте еще:  AMD пообещала представить настольные процессоры Ryzen 7000 до конца квартала

Также AMD анонсировала появление в Zen 4/Ryzen 7000 инструкций по ускорению ИИ: в частности, инструкций по манипулированию данными bfloat16 и int8/int4

Для Ryzen 7000 AMD также представляет новый 6-нм кристалл ввода-вывода (IOD), который заменяет 14-нм IOD использовавшийся в предыдущих ядрах  Zen 3. Впервые для AMD новый IOD включает интегрированный графический процессор, основанный на архитектуре AMD RDNA2. Таким образом в поколении Ryzen 7000 все процессоры AMD технически будут гибридными, ведь графика является основной частью конструкции чипа. Похоже что все (или практически все) процессоры AMD будут пригодны для использования в системах без дискретной графики, что не очень важно для потребительских систем (на примере Intel мы видим, что потребитель больше предпочитает процессоры без встроенной графики, в том числе из-за меньшей цены), но весьма критично для корпоративных/коммерческих систем.

Сравнение характеристик разных поколений процессоров AMD

до 16 ядер/ 32 потоков

до 16 ядер/ 32 потоков

до 16 ядер/ 32 потоков

Число и тип линий PCIe

24 линии PCIe5

24 линии PCIe4

24 линии PCIe4

CCD: TSMC N5

IOD: TSMC N6

CCD: TSMC N7

IOD: GloFo 12нм

CCD: TSMC N7

IOD: GloFo 12нм

Новый IOD позволил AMD значительно снизить энергопотребление. Плюсом к тому, что по этому показателю 6-нм техпроцесс TSMC значительно опережает старый 12 нанометровый техпроцесс GlobalFoundries, AMD внедрила в новое поколение процессоров многие энергосберегающие технологии, впервые разработанные для серии Ryzen 6000 Mobile. Они включают в себя дополнительные режимы пониженного энергопотребления и активное управление питанием. В результате Ryzen 7000 должен работать намного лучше в режиме ожидания и при рабочих нагрузках с низким уровнем утилизации процессора. Разумно предположить, что IOD также будет потреблять меньше энергии при нагрузке (по крайней мере, с отключенной графикой). Но при полной нагрузке всех 16 ядер на частоте более 5 ГГц даже при более тонком техпроцессе ожидать низкого энергопотребления не приходится.

Следует отметить, что AMD говорит про более высокий TDP Ryzen 7000. Хотя вендор на данный момент не объявляет официальные спецификации, платформа AM5, с его слов, предназначена для номинального TDP процессоров до 170 Вт, а пиковое энергопотребление (Package Power Tracking) может достигать 230 Вт. Также пока неизвестно, какие спецификации (больше или меньше этих цифр) заложат производители материнских плат на чипсетах X670E, X670 и B650.

Микроархитектура AMD Zen 4 в сочетании с новым IOD также обеспечивает официальную поддержку PCIe 5.0, очень похожую на ту, что Intel представила со своей архитектурой Alder Lake (12th поколение процессоров). 

Сочетание AMD Ryzen 7000 с материнской платой X670E, X670 или B650 обеспечит до 24 линий PCIe, разделенных между слотами и устройствами хранения. Основываясь на заявлениях AMD, все линии передачи данных от процессора Ryzen 7000 будут поддерживать PCIe 5.0, но производители материнских плат должны будут сами реализовывать поддержку линий PCIe на таких скоростях. В результате процессоры Ryzen 7000 на недорогих материнских платах скорее всего будут иметь ограниченную поддержку PCIe 5, оставляя большую часть периферии подключенной к линиям PCIe 4.

AM5: Socket LGA1718 и три новых чипсета X670E, X670, and B650

Поскольку анонс семейства процессоров AMD Ryzen 7000 официально положил конец предыдущей платформе AM4, то Ryzen 7000 станет также первым семейством процессоров, использующих новую платформу AM5. Замена сокета на LGA с 1718 контактами вызвана необходимостью поддержки DDR5 и PCIe 5.0, а также более высоким TDP процессора.

Основным изменением шины ввода/вывода, как и было отмечено ранее, стала поддержка PCIe 5.0. Она предназначен для использования с видеокартами и твердотельными накопителями следующего поколения (и другими ускорителями, например ИИ). При этом AMD ожидает, что первые SSD-накопители с поддержкой PCIe 5 для потребительского рынка будут доступны как раз к запуску платформы AM5. PCIe 5.0 предлагает большую пропускную способность (до 32 ГБ/с в каждом направлении), но предъявляет очень жесткие требования к качеству сигнала. Это одна из тех причин, почему AMD вынуждена была перейти на новый LGA сокет, отказавшись от используемого в AM4 PGA.

AM5 также добавляет поддержку четырехканальной (128-битной) памяти DDR5 для платформ AMD, что обещает значительное увеличение пропускной способности памяти. Причем AMD заявляет поддержку только памяти стандарта DDR5. В отличие от Intel, новое поколение чипсетов и процессоров Alder Lake которой поддерживает как DDR5, так и DDR4, AMD решила полностью отказаться от поддержки старых форматов памяти.

AMD опустила в своей презентации поддерживаемые скорости памяти, но, основываясь на их примечаниях тестам производительности предсерийных образцов процессора, мы видим, что компания проводила это тестирование с памятью DDR5-6000. Это означает, что в тестах скорее всего использовалась разогнанная (XMP) память, и дает надежду, что AM5/Ryzen 7000 смогут предложить некоторый запас частот и таймингов для разгона.

Также мы уже отмечали выше, что c AM5 и Ryzen 7000 AMD перейдет на поддержку процессоров с TDP до 170 Вт (для ядер Zen 4), в отличие от 105 Вт TDP, характерного для процессоров предыдущей серии, таких как  AMD Ryzen 9 5950X. AMD также использует на Ryzen 7000 новую конструкцию теплораспределительной крышки (IHS), которая притом совместима с предыдущими кулерами для сокета AM4. Это означает, что (теоретически) пользователи, желающие перейти на Ryzen 7000, смогут использовать уже существующие кулеры с поддержкой сокета AM4.

Поддерживать новую платформу AM5 будут три новых набора микросхем для материнских плат: X670E, X670 и B650. Флагманом станет чипсет X670E «Extreme».Он предназначен для премиальных моделей с упором на экстремальный разгон с полной поддержкой PCIe 5.0, то есть поддержкой двух графических слотов PCIe 5.0, а также, как минимум, одного слота PCIe 5.0 стандарта  M.2 для устройств хранения данных. Из спецификаций AMD мы можем сделать вывод, что это распределение линий по шине будет x8/x8/x4 с расщеплений линий PCIe от первого слота видеокарты PCIe x16 до второго, предлагая или x16 для одного слота, или по x8 линий для двух.

Читайте еще:  С инженерного образца Core i9-13900 сняли крышку

Интересно, что теперь AMD разделяет набор микросхем X670 сразу на два рыночных сегмента по сравнению с предыдущими версиями, такими как чипсеты X570, X470 и X370.Для энтузиастов позиционируются как X670E, так и X670 чипсет . Но также на базе X670 могут быть разработаны материнские платы подешевле с урезанными функциональными возможностями. В частности, чипсет X670 не требует поддержки PCIe 5.0 для слотов PCIe x16. Платы на основе X670 могут вместе пятой версии использовать PCIe 4.0. При этом PCIe 5.0 по-прежнему будет требоваться как минимум для одного слота M.2 для твердотельных NVMe-накопителей.

Скорее всего, премиальные модели материнских плат, такие как серия ROG Crosshair от ASUS, серия MEG от MSI и серия Aorus Xtreme от GIGABYTE, будут основаны на чипсете X670E, чтобы отделить их от  среднеценового сегмента, где будут находиться более доступные варианты с X670.

Сравнение чипсетов AMD

CPU PCIe (PCIe)

2 x16 Slots

CPU PCIe (слоты M.2)

Как минимум 1 слот M2 c поддержкой PCIe 5.0

Как минимум 1 слот M2 c поддержкой PCIe 5.0

Как минимум 1 слот M2 c поддержкой PCIe 5.0

SuperSpeed USB 20 Гбит/с

USB 3.2 Gen 2×2)

До 14 портов

До 14 портов

До 14 портов

Четырехканальная (128 бит)

Четырехканальная (128 бит)

Четырехканальная (128 бит)

Чипсет B650, как и в случае с предыдущими чипсетами AMD серии B, будет ориентирован на обычных пользователей со скромным бюджетом. Как и остальные чипсеты AM5, B650 требует обязательной поддержки PCIe 5.0 по крайней мере для одного слота M.2, но не имеет поддержки стандарта PCIe 5.0 для слотов PCIe. В нем также отсутствует возможность разгона. По «бумажным» спецификациям B650 похож на X670, но с выключенным разгоном и урезанной шиной PCIe. Подробности мы получим только с выходом и тестом материнских плат на нем.

Наряду с анонсом чипсетов X670E, X670 и B650, AMD также анонсировала премиальные материнские платы, которые стоит ожидать при запуске семейства Ryzen 7000. Сюда входит ряд флагманских и премиальных плат X670E из знакомых нам ранее модельных рядов, такие как ASRock X670E Taichi, ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, Biostar X670E Valkyrie, GIGABYTE X670 Aorus Xtreme и MSI MEG X670E Ace.

AMD также подтвердила, что AM5 будет поддерживать стандарт AMD Serial Voltage 3 (SVI3). Впервые представленный в серии мобильных процессоров Ryzen 6000, SVI3 обеспечивает более точное управление питанием и значительно более быструю реакцию на изменение напряжения. В частности, для настольных плат SVI3 также поддерживает большее количество фаз питания, что будет особенно полезно для high-end материнских плат X670E.

Поскольку все процессоры AMD Ryzen 7000 будут иметь встроенную графику, AM5 поддерживает ее реализацию для любого ценового сегмента материнских плат. Материнские платы с AM5 смогут поддерживать до четырех дисплейных выходов, используя сочетание портов HDMI 2.1 и DisplayPort 2.

С AM5 AMD привнесет также обновление портов USB, хотя не такое глобальное, как мы надеялись. AM5 поддерживает до 14 портов SuperSpeed USB 20 Гбит/с (USB 3.2 Gen 2×2) типа Type-C. Увы, AMD не упоминает о USB4, поэтому скорее всего мы не увидим этот тип портов в первом поколении чипсетов.

Десктопные процессоры AMD Ryzen 7000: раньше осени не ждите

Текущий анонс, по сути, является одним большим тизером, разжигающим аппетит аудитории. Он демонстрирует первые подробности о чипах Ryzen 7000 и платформе AM5, но фактический запуск новой платформы AMD случится не раньше конца сентября 2022 года. Или, возможно, он будет вообще перенесен на конец года.

Анонс Ryzen 7000 прозвучал достаточно рано, но это привычно для AMD. Процессорная архитектура Zen 4 была запланирована к запуску в 2022 году (согласно планам AMD), поэтому компьютерная индустрия знала, что рано или поздно это произойдет. И, поскольку Intel отказалась от участия в Computex, AMD смогла занять центральное место в потоке новостей о процессорах со встроенными GPU. Для AMD было бы глупо не объявить о новой платформе, тем более что их тайваньские партнеры — производители  материнских плат очень хотели продемонстрировать свои новые продукты.

В любом случае, ожидайте больше новостей от AMD о Ryzen 7000 и платформе AM5 в ближайшие месяцы. Компании еще есть, что рассказать, и одной презентацией до официального релиза она не ограничится.

А пока можно арендовать у нас высокопроизводительные выделенные серверы на базе AMD Ryzen (с оплатой в рублях с НДС российской компании или в евро — компании в Нидерландах). Чтобы разместить заказ с

дополнительной

скидкой, обратитесь к консультанту HOSTKEY на сайте и скажите «

Я С ХАБРА

».

AMD провели приватное мероприятие Meet the Experts, на которое были приглашены исключительно партнеры компании для демонстрации новых материнских плат с чипсетами AMD Х670E и AMD Х670  под линейку процессоров Ryzen 7000. Большинство представленных новинок ранее успели «засветиться» на Computex 2022, прошедшем в мае. В приватной встрече, проведённой AMD, были замечены представители ASUS, ASRock, MSI, Gigabyte и Biostar — сообщает «3D news«.

ASUS, помимо уже известной ROG Crosshair X670E Extreme, представил новую плату ROG Crosshair X670E Hero. В последней применяется 20-фазная подсистема питания, основанная на схеме «18+2». Также новая плата выделяется двумя разъёмами PCI express 5.0 х16 и пятью разъёмами М.2 под твердотельные накопители NVMe, один из которых сможет «потянуть» PCI express 5.0.

Партнры AMD представили материнские платы на чипсете X670E для Ryzen 7000

Также материнская плата будет оснащена четырьмя портами USB 4.0, два Type-C, один из которых поддерживает технологию «Fast Charge», семь портов Type-A, несколько LAN с неплохой пропускной способностью и сразу шесть SATA III.

Остальные заявленные участники поделились платами со схожими техническими характеристиками.

Оцените статью
( Пока оценок нет )